英飛凌科技股份公司（Infineon）即將推出采用XHP™ 2封裝的CoolSiC™ MOSFET和.XT技術的功率半導體，這款專門定制的解決方案旨在滿足軌道交通市場的需求。

英飛凌XHP 2功率模塊的價值，早已在一次由西門子交通（Siemens Mobility）和Stadtwerke München（SWM）聯(lián)合開展的實際道路測試中得到了證明。一輛搭載了這些功率模塊的Avenio有軌電車在慕尼黑進行了為期一年的客運服務測試，行駛里程約6.5萬公里。西門子交通總結道：使用基于碳化硅（SiC）技術的功率半導體，可將有軌電車的能耗降低10%。同時，還可顯著降低發(fā)動機的運行噪聲。

英飛凌科技工業(yè)功率控制事業(yè)部總裁Peter Wawer博士表示：“適用于軌道交通領域的創(chuàng)新半導體解決方案，是推動綠色出行的一項重要因素。這場在慕尼黑成功舉辦的有軌電車實際道路測試，證明了SiC技術能給制造商、鐵路運營商和居民帶來裨益�！边@些測試在歐洲研發(fā)項目PINTA下進行，是歐盟龐大的研究創(chuàng)新計劃Shift2Rail1的一部分，該計劃旨在通過有針對性的投資，打造可持續(xù)發(fā)展的歐洲軌道交通系統(tǒng)。

將SiC技術應用到牽引系統(tǒng)的功率模塊中面臨著一系列重要挑戰(zhàn)：除了需要高效、可靠的SiC芯片之外，還需要能夠支持高開關速度的封裝形式，以及能夠延長器件使用壽命的封裝技術。而這些正是英飛凌功率模塊的優(yōu)勢所在。由于火車會頻繁地加減速，軌道交通相關應用對半導體的功率循環(huán)要求非常高。頻繁的溫度波動給內部互聯(lián)技術帶來了壓力。英飛凌.XT技術針對這一挑戰(zhàn)提供了解決方案。該技術顯著提高了功率循環(huán)周次，提高器件使用壽命，多年來已成功應用于風力發(fā)電機等具有類似挑戰(zhàn)性的應用場景。

在英飛凌的XHP 2功率模塊中，內置的CoolSiC MOSFET芯片可在實現(xiàn)低損耗的同時，保持高可靠性。它們是提高能效的基礎，目前已經在光伏系統(tǒng)等眾多領域得到了廣泛應用。英飛凌XHP 2封裝具備低雜散電感、對稱且可擴展的設計及高電流容量等特性，非常適用于SiC器件。

總之，碳化硅MOSFET除了可以應用于光伏和電動汽車充電基礎設施等領域之外，還可以應用于軌道交通領域，顯著提升能源效率。