新一代CAPSENSE技術(shù)的性能是前幾代的十倍，功耗僅是前幾代的十分之一，不僅支持工程師開(kāi)發(fā)更直觀的用戶界面，降低了整體功耗，而且滿足便攜式電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的低功耗需求。...

英飛凌的凌捷掩膜SLE 77家族采用90納米工藝技術(shù)制造，通過(guò)了EMVCo （Europay、Mastercard、Visa）認(rèn)證和 Common Criteria認(rèn)證。...

英飛凌亞太區(qū)工程師團(tuán)隊(duì)全體出席，安排19個(gè)汽車電子熱門(mén)應(yīng)用精選主題講座； 英飛凌全體工程師團(tuán)隊(duì)面對(duì)面解答在項(xiàng)目研發(fā)中碰到的具體問(wèn)題，時(shí)長(zhǎng)1.5天...

這款新器件采用英飛凌先進(jìn)的逐片和層疊工藝，集成在堅(jiān)固的封裝之中。得益于英飛凌最新的MOSFET技術(shù)和創(chuàng)新的芯片減薄工藝...

新一代EiceDRIVER 2EDN驅(qū)動(dòng)器芯片系列包括穩(wěn)定可靠的雙通道低邊4 A/5 A柵極驅(qū)動(dòng)器IC。它不僅適用于高速功率MOSFET，還適用于基于寬禁帶（WBG）材料的開(kāi)關(guān)器件。...

AIROC CYW20829集成了一個(gè)輸出功率為10 dBm的功率放大器，LE 的接收靈敏度為-98.5 dBm，LE-LR在125 Kbps速率下的接收靈敏度為-106 dBm，在AIROC藍(lán)牙產(chǎn)品組合中具有更好的鏈路預(yù)算。...

與傳統(tǒng)的漏極底置（Drain-Down）封裝相比，最新的源極底置封裝技術(shù)能夠讓器件的外形尺寸接近于裸芯片。此外，這種創(chuàng)新封裝技術(shù)還能降低損耗，進(jìn)一步增強(qiáng)器件的整體性能。...

新產(chǎn)品系列在英飛凌領(lǐng)先的AURIX™ TC3x 系列微控制器的基礎(chǔ)上進(jìn)行了升級(jí)，采用了新一代TriCore™ 1.8架構(gòu)，并搭載了AURIX™ 加速器套件，具備更高的可擴(kuò)展性。...

英飛凌可提供品種齊全的線性穩(wěn)壓器產(chǎn)品，適合廣泛的工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用。我們擁有電源產(chǎn)品的長(zhǎng)期開(kāi)發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn)，也是車載應(yīng)用市場(chǎng)的領(lǐng)袖。

DC/DC 直流/直流轉(zhuǎn)換器（汽車） DC/DC 控制芯片

每天，千千萬(wàn)萬(wàn)的人通過(guò)電子票證和門(mén)禁控制系統(tǒng)以及會(huì)員卡和品牌保護(hù)計(jì)劃，使用英飛凌非接觸式存儲(chǔ)器產(chǎn)品。

交流/直流轉(zhuǎn)換器 集成功率芯片 功率控制芯片

英飛凌深知，對(duì)于服務(wù)提供商而言，在建立基于芯片卡的基礎(chǔ)架構(gòu)項(xiàng)目并實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)時(shí)，供應(yīng)保障、技術(shù)性能和產(chǎn)品成熟度是面臨的基本要求。